产教融合启新程,AI研学向未来——软件工程学院2026级科大讯飞班开展研学活动

发布者:办公室发布时间:2026-11-03浏览次数:10

本网讯         为深化校企双主体协同育人,衔接课堂教学与产业实践,软件工程学院组织 2026级科大讯飞班新生,在校内教师、企业导师共同带领下,赴合肥参加科大讯飞全球1024科博展AI研学活动。

科大讯飞班是学院软件技术专业打造的特色校企合作班级,实行“双主体-1.5+1.5”培养模式,由学院与科大讯飞联合制定人才培养方案、共建课程资源、共抓实践实训、共评培养质量,是学院深化产教融合、推进岗课赛证融通、培养现场工程师的重要载体。本次研学是2026级新生入学以来首次大型企业现场研学,旨在引导新生明晰专业发展方向、感知一线岗位需求、激发AI创新热情。

研学现场,在讲解员和讯飞工程师的细致讲解下,同学们系统了解智能语音、星火大模型、多模态生成、智能终端等核心技术的发展脉络,沉浸式体验智慧教育、智慧医疗、工业质检、智慧城市、智能座舱、虚拟数字人等丰富的产业落地场景。在各特色展区,同学们踊跃体验各类AI交互产品,围绕大模型开发、项目落地、软件开发岗位能力要求等内容主动向工程师咨询探讨,将课堂上学到的抽象理论知识与真实产业场景建立关联。

参观结束后,科大讯飞产教融合项目经理王金雨作《AI智能体与职业未来》专题分享,围绕技术趋势、岗位变化、开发者能力要求和职业规划展开讲解,现场互动氛围浓厚。

此次研学活动,充分展现了软件工程学院与科大讯飞稳固、长效的校企合作优势。下一步,软件工程学院将持续依托科大讯飞班育人平台,常态化组织企业研学、工程师进课堂、项目化实训、技能竞赛、认证培训等教学活动,推动教学内容紧跟产业技术迭代步伐,为安徽省数字经济和人工智能产业培育更多懂技术、能实战、善创新的高素质技能人才。(文/图:彭莉芬 预审:夏克付 审核:黄淑青)


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